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[代理] 供应莱尔德 导热相变材料 & 产品加工
有 效 期:永久
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详细说明:
导热相变材料
导热相变材料在室温下是固态片状,在温度达到转变温度时变软流动,填充到器件的微小的不规则接触面上而产生低的热阻。莱尔德科技提供多种导热相变材料用于广泛的场合。
特点和优势
顶部的标签离型纸便于安装,优于导热膏的应用
提供非常好的软化流动性,**小的粘层厚度,排出缝隙内的空气而形成优良的导热性能
设计用于提供稳定而可靠的导热表现
应用
微处理器
芯片组
图形处理芯片
客户化ASICS
功率部件和模块
产品
T-pcm 580 Series - 系列-高性能导热相变材料
T-pcm™ 900 Series - 系列-自带粘性导热相变材料 方便应用
T-pcm™ FSF-52 - 触变型,低热阻导热相变材料
T-pcm™ HP105 - 低热阻自带粘性导热相变材料
T-mate™ 2900 系列-可重复使用的导热相变材料
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